全自动血袋机的原理是什么

全自动血袋机的工作原理涉及多个环节，以下从核心流程、关键技术、配套机构三方面展开介绍：

核心流程

1. 膜材传输与预处理：送料装置将两卷膜材分别送出并传输至预处理装置，预处理装置对膜材上对应折断阀和圆管处位置进行预先切割，便于后续袋体成型与废料切除。同时，预处理装置还将膜材上对应回流阀处熔焊撕裂部，使得成型后的袋体可以通过撕开撕裂部，从而将回流阀阀体露出。
2. 管材上料与熔焊：上管装置将圆管、折断阀及回流阀等管材抓取传输至熔焊装置上，熔焊装置将膜材熔焊出用于包覆回流阀阀体的密封囊，之后将管材焊接于两个膜材上，并且将袋体熔焊成型。
3. 切袋与下料：袋体熔焊成型后，切袋装置将袋体和废料从膜材上切割下来，并且在袋体上切割出与撕裂部配合对应的撕开口。最后，下料装置将袋体和废料分别抓取下料，完成袋体的加工。

关键技术

1. 张力调节：通过张力调节机构，包括支撑架及置于支撑架上的两个调节件，分别用于两个膜材的张力调节。调节件包括与支撑架固定连接的调节支架及与支撑架滑动连接的滑动支架，滑动支架包括与支撑架滑动连接的滑座、与滑座连接的至少一根第二转动辊、与支撑架转动连接的静滑轮及通过绳索与滑座连接的配重块。配重块与滑动支架配合，通过不同重量的配重块调节张力，使得膜材时刻被拉伸，保持有一定的张力，从而膜材被拉伸传输时更为稳定。
2. 静电与异物去除：在膜材传输过程中，静电棒伸入两个膜材之间，去除膜材上的静电，防止膜材之间相互吸附。除异物机构包括吸尘机及与吸尘机连接的吸尘组件，吸尘组件伸入两个膜材之间，将膜材上粘附的灰尘等异物进行清理。
3. 预切与预熔：预处理装置包括预切机构和预熔机构，预切机构包括往复移动的预切头及与预切头配合的预切座，预切头向预切座移动并于两个膜材上切割出与折断阀和圆管对应的两个切口。预熔机构包括相互移动的上预熔头及下预熔头，上预熔头和下预熔头将两个膜材上熔焊形成撕裂部，撕裂部呈Y状，由若干熔焊纹构成，相邻两个熔焊纹之间形成撕裂槽。
4. 管材抓取与输送：上管装置包括圆管上料机构、折断阀上料机构、回流阀上料机构、管材抓取机构及管材输送机构。圆管上料机构、折断阀上料机构、回流阀上料机构均包括振动盘、放置座及连通振动盘和放置座的导轨。管材输送机构包括基台、与基台滑动连接的输送座及固定于输送座上的承载板，承载板用于圆管、折断阀及回流阀的放置固定，输送座向熔焊装置滑动。管材抓取机构包括基座、与基座转动连接的转动臂、与转动臂连接的机械手，机械手包括用于抓取圆管的圆管抓取件、用于抓取折断阀的折断阀抓取件及用于抓取回流阀的回流阀抓取件。

配套机构

1. 纠偏与除静电机构：两个膜材经调节件伸出后，一个膜材延伸向纠偏座，另一个膜材从纠偏机构下方穿过，确保膜材传输的准确性。静电棒伸入两个膜材之间，去除膜材上的静电，防止膜材之间相互吸附。
2. 除异物机构：除异物机构包括吸尘机及与吸尘机连接的吸尘组件，吸尘组件伸入两个膜材之间，将膜材上粘附的灰尘等异物进行清理，保证膜材的清洁度。