医用无菌包装机核心适配要求

包装机核心适配要求

1. 材料兼容性
   • 支持PETG/PET/PS/PP泡壳与Tyvek（杜邦纸）、铝箔盖材的热合焊接，确保密封性。
   • 兼容环氧乙烷（EO）、辐照、过氧化氢等离子灭菌工艺，避免材料降解。
2. 洁净环境适配
   • 可在1万级、10万级洁净车间使用，满足手术室、消毒供应中心等场景需求。
   • 配备层流罩或正压防护结构，减少尘埃粒子污染。
3. 法规与标准遵循
   • 通过ISO 11607（包装材料和系统标准）、ASTM F88（封口强度测试）认证。
   • 符合FDA检测要求，确保材料生物相容性（如USP Class VI）和无细胞毒性。